参展指南

2027国际半导体与集成电路产业展览会 时间地点

2027 International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition

日期：2027.06.24-06.26，展馆：北京首钢国际会展中心(北京市石景山区石景山路68号)

展会规模

展出面积：约5万平米，参展商：约600多家，专业观众：约6万人次

展会背景

半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石，是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业，关乎国家产业安全与科技自主可控。在新质生产力驱动下，我国半导体产业正处在自主突破、体系重构、规模化替代的关键窗口期。国家持续出...咨询电话：400-608-7738 点击扫码联系我们>>

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2027国际半导体与集成电路产业展览会 参展范围

展示范围

半导体核心生产设备
 
晶圆制造设备(光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备 PVD/CVD/ALD、离子注入机、晶圆清洗设备、氧化扩散设备、涂胶显影设备、退火设备、CMP抛光设备、晶圆减薄设备);
 
了封装工艺设备(晶圆切割机、固晶机、键合机、植球机、塑封机、切筋成型设备、激光打标机、封装贴合、真空封装设备);
 
测试量测设备(晶圆测试机、成品测试机、探针台、测试分选机...

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2027国际半导体与集成电路产业展览会 展会信息 & 往届回顾

展会信息 & 往届回顾

2026首届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会落地杭州大会展中心，展会坐拥近30000㎡专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流，累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达139亿元，商贸落地成效斐然，同期重磅举办16场高规格产业高峰论坛，创新构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，凭借专业化、高实效的办展实力，收获全国半导体行业高度赞誉与一致认可，也为2027第二届展会的全产业链展品扩容、精准观众邀约、高含金量论坛升级打下了坚实的产业基础。...

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