参展指南

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 时间地点

2026 China (Hefei) International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition

日期：2026.05.22-05.24，展馆：合肥滨湖国际会展中心(合肥市锦绣大道3899号)

展会规模

展出面积：约3万平米，参展商：约600多家，专业观众：约3万人次

展会背景

当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，中国制造2025计划十四五规划均将... 点击扫码联系我们>>

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2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 参展范围

展示范围

1、Ic设计/芯片专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等；
 
2、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
 
3、材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅...

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2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 展会介绍

展会信息

合肥半导体展会的独特优势，在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区，展会可无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业资源，让参展者既能洞察前沿趋势，又能实地链接产业上下游，实现从信息获取到合作落地的高效转化。
 
选择合肥半导体展会，就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业，更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步，合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点，以开展与国内外企业合作为引擎，实现设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造（中国IC之都）。
 
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