参展指南

2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会 时间地点

The 3rd Asia-Pacific International Semiconductor Technology and Application Exhibition 2027

日期：2027.06.03-06.05，展馆：青岛世博城国际展览中心(青岛市黄岛区（西海岸新区）三沙路3399号)

展会规模

展出面积：约4万平米，参展商：约600多家，专业观众：约3万人次

展会背景

当前全球半导体产业进入历史性战略转型期，2027全球半导体市场规模预计达1.9万亿美元，亚太成为全球产业增长核心区域。中国作为全球最大半导体消费市场，芯片自主创新、设备材料国产化上升为国家重点战略。 青岛将集成电路列为10+1创新型产业首位重点培育产...咨询电话：19862877289 点击扫码联系我们>>

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2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会 参展范围

展示范围

IC设计与应用: 各类芯片、EDA 工具、IP 核等

先进封装与测试: Chiplet、2.5D/3D、SiP 等先进封装、功率器件封装、测试检测设备与代工服务

晶圆制造: 晶圆加工设备、先进制程工艺、检测设备

半导体设备制造及核心零部件:光刻、刻蚀、薄膜、清洗、键合等工艺设备与核心零部件

功率半导体与电子元器件:IGBT、MOSFET、SiC/GaN 功率器件、电源管理 IC、分立及无源电子元器件
 

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2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会 展会信息 & 往届回顾

展会信息 & 往届回顾

2026年举办的第2届亚太国际半导体技术暨应用展览会在青岛国际会展中心(红岛馆)举办，展会设置IC设计与应用、传感器芯片、汽车半导体、第三代半导体、电子元器件、设备制造、半导体材料七大特色专区，汇聚了来自国内外的327家半导体领域参展企业，吸引2.1万人次专业观众到场参观对接，其中定向邀约的新能源汽车、智能制造、通信领域VIP采购团共37家，现场展示覆盖晶圆制造、先进封装、EDA工具、碳化硅氮化镓器件、光刻胶及配套试剂等全产业链前沿技术与产品，同期举办16场细分领域技术论坛，邀请行业院士、龙头企业技术负责人分享产业趋势与落地方案，现场促成精准供需对接600余场次，有效联动亚太地区半导体产业资源，加速区域内技术创新与产业链协同升级，为2027年第3届展会落地青岛世博城国际会议...

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