参展指南

2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会 时间地点

The 10th Shanghai International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Application Expo in 2026

日期：2026.11.10-11.12，展馆：上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)

展会规模

展出面积：约4万平米，参展商：约800多家，专业观众：约3万人次

展会背景

上海国际半导体与集成电路产业应用博览会将于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心举行，以全新的理念为广大中外参展商提供一个高水准、高品味、高质量的半导体与集成电路产业国际商贸平台。将集中展示我国半导体与集成电路领域的最新产品和技术，包括IC设... 点击扫码联系我们>>

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2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会 参展范围

展示范围

芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
 
IC设计/制造：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；
 
基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；
 
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2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会 展会介绍

展会信息 & 往届回顾

半导体与集成电路正朝性能提升与场景拓展双轨发展。技术路径上，先进制程向2nm及以下演进，环绕栅极（GAA）、背面供电等技术创新延续摩尔定律；同时，以芯粒（Chiplet）和三维封装为代表的异构集成技术，实现算力与功能的高效扩展。应用方面，存内计算和硅光子突破传统能效瓶颈，支撑大模型算力需求；碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体加速渗透新能源汽车、光伏储能与5G射频领域。在全球供应链重构背景下，材料、设备与设计协同创新成为产业自主化的核心驱动力。...

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