参展指南

2026 IICIE国际集成电路创新博览会 时间地点

2026 IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo

日期:2026.09.09-09.11,展馆:深圳国际会展中心(新馆)(深圳市宝安区福海街道展城路1号)

展会规模

展出面积:约6万平米,参展商:约900多家,专业观众:约5万人次

展会背景

2026 IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会) 以跨界融合 全链协同,共筑特色芯生态为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。 展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核... 点击扫码联系我们>>

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2026 IICIE国际集成电路创新博览会 参展范围

展示范围

晶圆制造:晶圆制造及代工(Foundry)、晶圆制造设备、 晶圆制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件展区
化合物半导体及功率器件:功率器件及模块、材料及衬底、晶圆制造设备、封测及测试设备、核心零部件、汽车芯片及功率半导体展示区
IC设计及封装测试:IC芯片、设计/电子设计、自动化服务(EDA & IP)、封装测试服务(OSAT)、封装设备/测试设备、封装材料及耗材、核心零部件、AI算力及应用展示区、先进封装展示区
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Scene Photos

现场照片

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2026 IICIE国际集成电路创新博览会 展会介绍

展会信息

2026 IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会) 以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。
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