展会信息
随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升,全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测,2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元,年均复合增长率约5.8%,增长动能显著提升。
技术层面,高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时,AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。
在这一双重驱动下,AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长,更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCAShow) 将深度...