参展指南

2026国际电子电路(深圳)展览会 时间地点

2026 International Electronic Circuit (Shenzhen) Exhibition

日期:2026.12.02-12.04,展馆: 深圳国际会展中心(新馆)(深圳市宝安区福海街道展城路1号)

展会规模

展出面积:约8万平米,参展商:约600多家,专业观众:约6万人次

展会背景

随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升,全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测,2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元,年均复合增长率约5.8%,增长动能显著提升。 技术层面,高密度互连 (HDI)、IC 载... 点击扫码联系我们>>

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2026国际电子电路(深圳)展览会 参展范围

展示范围

线路板产品应用
汽车
通讯产品
电脑及电脑相关产品
消费性电子
军事/航空
工业/医疗/应用软件
其它
线路板
 
连接器PCB
高密度互联印制线路板
IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
刚性单面的线路板
刚性双面及多面线路板
软硬结合...

Scene Photos

现场照片

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2026国际电子电路(深圳)展览会 展会介绍

展会信息

随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升,全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测,2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元,年均复合增长率约5.8%,增长动能显著提升。
 
技术层面,高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时,AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。
 
在这一双重驱动下,AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长,更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCAShow) 将深度...

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