参展指南

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会） 时间地点

2027 South China International Semiconductor Packaging, Testing Technology and Equipment Exhibition (South China Industrial Expo)

日期：2027.06.16-06.18，展馆：深圳国际会展中心（新馆）(深圳市宝安区福海街道展城路1号)

展会规模

展出面积：约1万平米，参展商：约200多家，专业观众：约2万人次

展会背景

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）将于2027年6月16日-18日在深圳国际会展中心举办。 作为全球两大极具规模和影响力工业盛会的系列展之一。华南国际工业博览会立足粤港澳大湾区制造业集群，紧扣未来工业高维度视角，以智能制造为中枢，构...咨询电话：400-608-7738 点击扫码联系我们>>

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2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会） 参展范围

展示范围

专馆科学划分四大展示板块，聚焦先进封装核心赛道，从核心装备、基材材料、检测设备到洁净智能制造配套一站式呈现：
 
半导体基材及贴装设备板块：固晶机、焊线机、塑封机、贴片机、回流焊；引线框架、陶瓷基板、塑封料等封装关键材料；
 
封测及通用检测板块：探针台、测试机、分选机，覆盖芯片封装全流程验证测试体系；
 
洁净与防护配套板块：百级‑千级...

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2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会） 展会信息 & 往届回顾

展会信息 & 往届回顾

2026年6月举办的上届华南国际半导体封装测试技术&设备展作为华南工博会核心专题展，落地深圳国际会展中心（宝安），规划10000平方米专题展区，精准划分为四大核心板块，覆盖半导体封装与测试全产业链上下游，依托华南工博会九大主题同期展出的平台优势，贯通智能制造上下游生态体系，吸引了台达电子、佰维存储、莱尔德精密、京瓷办公等数十家行业知名企业核心人员到场参观，是当时华南地区洞察Chiplet与先进封装产业脉搏、链接核心资源的重要专业对接平台。...

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