这次展会主要围绕重庆万亿级新一代电子信息制造业集群，以及成渝地区双城经济圈集成电路建设来策划，由20多家协会产业联盟联合举办，不仅是商贸展、技术展，还有产业链上下游企业的对接活动，促进新技术交流、分享市场新趋势。”重庆市电子学会理事长陈前斌表示，希望借此展会推动成渝经济圈半导体与电子产业深度协作。
芯片不仅是现代智能终端的核心部件，更是创新的源泉与产业发展的根基。
当天，2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛举行，以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题，围绕“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题展开探讨，共议产业难点与创新机遇。
在中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅看来，当前，全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。
比如，汽车网联化、电动化、智能化带动汽车电子市场规模持续增大。“汽车半导体正迎来黄金发展期的广阔市场。”芯擎科技战略业务发展副总裁孙东说。
长安汽车智能化研究院总经理、长安科技首席运营官贺刚对此也深有感触，用户对汽车控制便利、智能驾驶、整车造型、空间体验仍存在极致需求，AI、芯片等新技术的不断迭代也正催生新汽车的快速发展，特别是高算力芯片是智电汽车演变和中央架构演变必然需求。
除此之外，Vision Pro为智能穿戴市场带来新的生机、生成式AI高速发展、智能机器人技术快速发展、Mate 60卫星通讯受追捧、智能家居渗透率逐步上升等，都是半导体产业发展热点市场。但同时，随着终端需求的不断提升，对芯片的算力、带宽、功耗、成本、可靠性等各项参数均提出了要求。
徐冬梅认为，在新发展阶段，面对各种挑战，需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等加强协同，始终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业发展生态，推动产业高端突破、全面提升，促进产业高质量发展。
有问题请扫码咨询
