【展会直击】泰晶科技携全系尖端产品亮相德国慕尼黑电子元器件博

当地时间11月12-15日，德国慕尼黑电子元器件博览会（Electronica 2024）在德国慕尼黑国际展览中心盛大举行。泰晶科技（603738）携全时钟解决方案及最新产品亮相展会，与全球科技行业精英共襄盛会，探寻晶振产品在新背景、新趋势、新技术下的升级发展。

　　作为全球电子行业的风向标，本届展会聚焦人工智能、自动化、人才培养以及可持续发展四大议题，启用18个展馆，全方位展示电子产业价值链，从人工智能到绿色科技，从智能城市到无线技术，汇聚超过3000家来自世界各地的参展企业，吸引了近10万名专业观众莅临。

 

　　在Electronica 2024展会上，泰晶科技展示了其全系列晶振产品和创新解决方案，包括高速光通信模块配套156.25MHz差分晶振、蜂窝通信52MHz/76.8MHz小尺寸热敏晶体、RTC时钟模块等。围绕AI+、云计算、人工智能、光通讯等新兴应用领域，公司高性能产品提供了稳定的时钟源信号，满足传输速率、高宽带、高算力等提升的需求。同时，泰晶科技通过展会与全球科技企业及行业精英共同探讨车规产品的应用发展，随着汽车“电动化、网联化、智能化、共享化”发展趋势日益强烈，泰晶科技已着力在汽车电子领域进行战略布局，实现高端车规产品国产化，持续赋能汽车产业智能化变革。

 

　　在这四天的盛会中，泰晶科技凭借在电子元器件技术领域的实力，不仅在世界舞台上展示了泰晶人的研发实力以及产品的卓越性能，也进一步扩大了其在全球市场的影响力。泰晶科技展位吸引了众多参观者和行业专家的驻足，公司借此机会与全球客户和合作伙伴进行了深入交流，为未来的合作奠定了坚实的基础。