PCB行业盛会—国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)成功举办

12月3至5日，PCB行业盛会——国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)成功举办。GHTECH光华科技（002741）及成员企业TONESET东硕科技携AI驱动下新一代PCB、封装载板与先进封装互连等技术方案精彩亮相，吸引了众多行业专家与合作伙伴莅临交流、洽谈合作。同期论坛上，发表了《面向 224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用》与《高AR盲孔填孔电镀及电镀主盐影响因素研究》两大技术报告，会议现场引起广泛关注。

 

紧扣前沿，技术突破

 

GHTECH光华科技以 “技术引领 实现高端电子化学品核心突破”为主题参展，带来了 AI 驱动下高端湿电子化学品解决方案，贯穿从内层处理到完成表面处理的全链条关键制程，针对行业中普遍存在的高频高速信号完整性、精细线路侧蚀控制、高阶HDI极端信赖性等技术瓶颈，提供系统的整体解决方案：

 

应对高速传输损耗：推出了SF-Bond 2002 / 1001 等超低损耗键合剂系列，适配 56~224 Gbps 高速传输需求，适用于精细线路制作，保障高频高速信号传输质量。

 

满足极端信赖性要求：提供了Uni-DPP 一体化水平沉铜、电镀及闪镀等系列产品，适用于水平连线作业，显著提升激光盲孔底部连接可靠性，从容应对 AI 服务器等终端产品在高低温循环与大电流冲击下的严苛测试。

攻克高难度填孔问题：推出了超薄填孔电镀VFP02（盲孔厚度<5μm）、高纵横比填孔电镀VFP225（兼顾盲孔AR1.2：1以下）、低化学划伤填孔VFP22以及高纵横比脉冲电镀MCP06在内的电镀铜技术系列产品，有效解决高纵横比微孔填充不足、空洞等问题。
 

展会三天，展台人气持续沸腾，累计接待海内外专业观众人次1500+，吸引众多新老客户前来咨询了解产品技术问题，专业的讲解与热情的接待获得许多认可与信赖。

 

聚焦痛点，精准破局

 

在《面向 224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用》报告中，光华科技李轩博士分享了，在AI技术驱动算力需求持续攀升的背景下，高速PCB对信号完整性提出更高要求，为实现更低传输损耗，光滑铜面的键合剂面临着结合力与热机械可靠性的双重挑战。光华科技通过表面工程与分子工程的协同设计，自主研发的新一代“抛光+键合剂”解决方案，能够有效降低铜表面粗糙度，显著提升信号完整性，同时保证可靠性，为224/448 Gbps高速传输场景提供了有力支撑。

 

光华科技产品总监席道林在《高AR盲孔填孔电镀及电镀主盐影响因素研究》报告中，讲述了高纵横比（AR）盲孔填孔电镀工艺中面临的多重挑战，包括大小电流密度下钛网的极化与相应铜粉的适配选择、填孔添加剂在AR超过1:1后出现空洞，以及现有体系下板面化学划伤风险的提升等问题。光华科技针对性开展研究，开发的高纵横比填孔电镀液搭配光华科技电子级氧化铜，填孔能力显著提升，具备关键物料自主合成且国产化、添加剂浓度可以使用CVS分析监控调整、适用于不溶性阳极、搭配钛网/设备可满足AR≤1.5填孔需求等优势特点。

 

追求卓越，共赢未来。在AI技术爆发与全球贸易格局重塑的背景下，PCB行业正迎来前所未有的发展机遇。光华科技将始终坚持以客户为中心，立足高端PCB、封装载板及先进封装互连三大领域，聚焦行业痛点问题，进一步深化技术产品布局，与产业链伙伴携手推进关键材料国产化与核心技术突破，以自主创新驱动电子电路行业迈向新高度，共创卓越未来。