10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心正式拉开帷幕，本届工博会以“智能经济 智造无界”为主题，展期5天，展览面积达31万平方米，吸引来自近30个国家和地区的3200余家企业参展，近300项首发首秀集中亮相，展会构建“1+10+12+100”总体架构，十大主题展区、12场重要行业论坛、100余场同期活动的规模与活动数量均创历史新高。上海市副市长陈杰在开幕致辞中表示，本届工博会首次系统性呈现新一代智能制造，既展示从0到1的技术突破，更突出从1到100的产业化、工程化能力，上海将以新一代智能制造为主攻方向，率先探索数实融合新路径。
本届工博会的智能制造成果不再停留在概念层面，而是真正落地嵌入生产线全流程。上海电气首次亮相“透平智联”数字底座，带来国内首条“叶片柔性智能产线”，蓝沃AI“沃土”工业大模型可使工艺路线起草提速约60%，黑湖科技AI Agent平台拆单准确率超95%，震坤行工业超市推出国内首个通过国家网信办备案的工业用品专属大模型“行家玲珑”。具身智能、人形机器人技术加速从实验室走向真实产线，西门子完整展示人形机器人从设计到应用的端到端能力，飒智智能展出的“六臂玄甲MAHAKBOT”具身智能机器人拥有111个自由度，可在汽车零部件精密组装场景中实现双侧协同作业。
本届工博会最大看点是首次设立的集成电路展（国芯展），300余家半导体芯片全产业链企业参展，展会以“自主可控·链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，聚焦从芯片到应用场景的落地闭环，打造国家级集成电路产业交流赋能平台。华虹集团展示先进晶圆制造能力，沪硅产业呈现半导体材料国产化最新进展，中微半导体带来加工精度达原子级的高深宽比刻蚀机，星思半导体展出六款5G/6G及卫星互联网通信芯片，从芯片设计、材料、装备到通信与算力，国芯展正从产业链源头补强制造业自主可控的底座。
同期举办的集成电路高峰论坛上，上海市经济信息化委主任汤文侃透露，2025年上海集成电路产业规模已接近5800亿元，占全国比重达到30%，2026年1至8月同比增速超过20%，全市集聚集成电路企业超过1200家，汇聚全国近40%的产业人才。行业专家指出，后摩尔时代通过互连微缩代替晶体管微缩，实现从电路集成到系统集成的变革，是微电子技术换道发展的重要方向，先进封装、光互连、Chiplet等技术将成为新的产业竞争高地，中微公司董事长尹志尧也提醒行业需警惕AI算力基建投资过热带来的泡沫风险，坚持技术创新与产品差异化布局。
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